XJD-100型

微焦点X射线实时成像检测系统，由高频高压微焦点X射线源、X射线图像传感器、计算机、四维机械平台等组成的微焦点X射线实时成像检测系统，是集现代计算机软件技术、精密机械制造技术、光学技术、电子技术、传感器技术、无损检测技术和图像处理技术等于一体的高科技产品。是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、改进工艺等工作的有效手段。

·适用于BGA、CSP、Flip chip的检测

·PCB板焊接情况检测

·短路、开路、空洞、冷焊

·IC封装检测

·电容、电阻等元器件

·金属材料、介质材料的内部缺陷

·轻质材料的内部结构以及组件

·电热管、锂电池、珍珠、精密器件等

·虚拟三维成像，实时放大、缩小

·灰度优化、实时伪彩，人性化设计

·电子拍片、多帧叠加，快速便捷

·支持正/负图像，边缘可增强

·精确的曲率测量及统计

·最新的测量工具

·GBA焊球测量技术

·可进行角度、半径、焊点面积、气泡面积测量

·气泡所占比例计算；焊点坐标定位及统计

·动态存储、存贮、打印、DVD读写多种输出方式

电源电压：AC220V ± 10%

电源频率：50/60 Hz

环境温度：0～40 ℃

安全标准：符合 GBZ117-2002 标准