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微焦点X射线检测系统

  该系统是集现代计算机软件技术、精密机械制造技术、光学技术、电子技术、传感器技术、无损检测技术和图像处理技术等于一体的高科技产品。它是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、工艺改进等工作的有效手段。

该产品技术已获得国家发明专利。

适用范围

●适用于BGA、CSP、Flip chip的检测

●PCB板焊接情况检测

●各种电池检测

●IC封装检测

●电容、电阻等元器件

●金属材料、介质材料的内部缺陷

●轻质材料的内部结构以及组件

●电热管、珍珠、精密器件等

图像处理系统主要功能:

●虚拟三维成像,实时放大、缩小;

●灰度优化,实时伪彩,人性化设计;

●电子拍片,多帧叠加,快速便捷;

●支持正/负图像,边缘可增强;

●精确的曲率测量及统计;

●最新的测量工具;

●BGA焊球测量技术;

●可进行角度、半径、焊点面积、气泡面积测量;

  气泡所占比例计算;焊点坐标定位及统计;

●动态存储;存贮、打印、DVD读写多种输出方式。

 

主要参数

●微焦点X射线源

●管电压调节范围:20~160kV

●管电流调节范围:0.1μA~1000μA

●焦点尺寸:1μm 、5μm、30μm

●JIMA分辨率:0.5μm~2μm

●放大倍数:20倍~3000倍

●检测平台可沿X-Y-Z多轴移动